产的
是12英寸的硅棒，尝试全长度尺寸怎么样。
昨天，我们试制了两根一米长度的单晶硅棒，以测试结果来看，各种指标达到了高端手机芯片的硅材料要求，生产效率比常规的每小时提拉10厘米要快一倍左右。
当然，离我们制定的要求，还是有一些差距，有不少小瑕疵，比如硅纯度达到了11N，但不管怎么样调试，都达不到12N，我们正在找原因，还没找到。」
星海集团目前使用的硅精练方法是提拉法。
先把熔化的Si放在石墨坩埚里面，使用感应法加热，之后又放在石英容器里，通过纯氢气体作为清洁氛围。再把作为种子的籽晶放在垂直棒的前端，再放入熔化的Si里面。
因为籽晶表面会吸附熔化物，在垂直棒不断缓慢旋转和提拉的过程中，可以长出直径比籽晶大得多的体材料晶体。
这有点像两根筷子插入盛满面条的锅里，筷子夹紧的几根面子就像是「籽晶」，吸附锅里的其它面条，随着筷子旋转，然后提升，越来越多的面条被卷入筷子中。
而且，被卷入的面条排布得比较整齐，其实提拉法还利用到了旋转重力的作用，能够均匀地分布熔化的硅，同时通过轴（筷子）的旋转，控制了硅温度和几何构性的不均匀性。
沐阳说道「先带我看看试制好的样品。」
向海点头，走到一根未切割的单晶硅棒前，长度约一米多，外径是12英寸，这一根硅棒，也有一百多公斤。
沐阳蹲下来观察，用手抚摸硅棒表面，赞道∶「外径直线度不错，直径均匀，不过，这只是一米长而已，拉完一炉一千公斤的，理论可以拉四五米长。」
沐阳检查完这根未切割的单晶硅棒，再检查另一根已经切割过的硅棒样品，已经切割了一半。
单晶硅棒是先用线切割机把两端锥形料头切割掉，如果硅棒很长就分段，否则太重不好搬动和加工，车外圆，然后再用真正的切片机切晶圆片。
用切片机切片，效率会快许多，切割平面度会更好一些，也不容易碎，如果是线切割，比较粗糙。
刚切下来的晶圆片厚度不到一毫米，还要继续打磨、研磨，直到符合设计的厚度要求。
切片厚度主要看材料韧性情况和切片机的性能，如果很容易切碎，那就切厚一点，而且直径越大，切片难度越大，所以12英寸的切割厚度要比8英寸的肯定要厚一些。
这也没法，单晶硅的韧性很差，实际上就是脆性材料。
最终芯片的成品厚度一般在0.3毫米以下，薄的话可以达到0.1厚米左右。
沐阳拿起一片晶圆片，从外观看上去，平面度不错。
「你们切割了多少片，切裂的概率有多少?」
「就试切割了几十片，刚开始还切裂了几片，发现切片机的冷却系统没搞好，后面的，也没切裂过。」
「就纯度11N」
向海说「嗯，抽检了9个晶圆片，都这个数据。」
沐阳点头，他理解其中的难度，就算每个零部件都按照图纸生产，工艺按照他的做，但设备组装肯定存在误差，生产环境同样有影响，还有其它因素，最终都影响到单晶硅纯度与其它性能。
如果能达到目前的情况，的确可以开始尝试量产了，即使离他设计的理论值还差一些。
他的要求，只是想以此为基础，制造更好的芯片而已，比如用在高端手机和高端电脑上的芯片，对纯度要求就这么高，再差也要达到10N。
而且，硅棒的其它指标都达到了世界顶尖水平。
可以说，星海集团已经制造出世界顶尖的硅棒了，就看接下来的
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