如此，不如使用12英寸的晶圆，然后把人力物力往芯片的制程上面去攻关。
像是英特尔，现在已经能够生产22纳米工艺的芯片了，虽然还没有大规模量产，但是至少人家具备了这方面的能力。
并且据说他们已经开始为14nm工艺而努力了。
可是对于南山半导体来说，现在也就是具备了90nm的量产能力，65nm的需要等到明年才可以搞定，40nm就更是要等到2012年，甚至更晚了。
虽然这已经可以满足大部分的车规级芯片需求了，但是对于荣耀手机来说，用来生产主芯片却是还不够的。
按照曹阳的规划，在2015年之前，至少要具备12英寸、28nm工艺的芯片技术，并且全部设备和原材料实现国产化。
之后再进一步的拓展到14nm的工艺，基本上就能满足大部分的需求了。
至于7nm工艺，那就不着急了，后面有时间给南山半导体来慢慢的搞。
现在国际环境还是比较友好，荣耀手机的芯片还是可以正常买到的。
等到掌握了28nm工艺之后，就可以开始让荣耀手机彻底的成为100%使用国产化零部件的产品了。
“曹总，18英寸晶圆厂的门槛是非常高的。”
“一方面，从12英寸进化到18英寸，基本上所有的设备都需要重新进行研发，国际上现在相关的设备厂家都还没有完全取得突破。”
“另外一方面，18英寸的晶圆厂的投资，预计会是非常的巨大。”
“现在投资一座晶圆厂，不到100亿人民币就可以搞定，但是如果是18英寸晶圆厂的话，预计需要好几百亿人民币才够。”
“最关键的是晶圆尺寸变大的目的，本质上是降低成本，但是从12英寸到18英寸的投入，很可能会比成本下降的效果更夸张。”
“所以我觉得公司暂时不用去想18英寸晶圆厂的事情，只要下一步能够顺利的把12英寸晶圆搞出来，然后一心攻关芯片生产工艺的提升就行了。”
章京的回答，让曹阳很是满意。
自己选定的南山半导体的负责人没有被即将到来的小胜利搞晕脑袋，这是很重要的事情。
芯片这个东西，有的时候对于南山集团来说，根本就不是成本问题，而是卡脖子的问题。
如果南山半导体可以在8英寸的晶圆厂生产出14nm工艺的芯片出来，那也是完全可以满足未来10年的需求了。
更不用说将来可以基于12英寸的晶圆来生产。
把大量的人力物力投入到工艺改善上，让南山半导体能够快速的追上国际主流水平，这就是南山半导体最主要的使命。
只要能够做到这一点，不管是曹阳还是华夏的相关部门，亦或是南山半导体的客户，肯定都是非常满意了。
毕竟哪怕是国内芯片行业的老大中芯，现在也就是具备了65nm工艺的技术。
南山半导体一上来就可以朝着这个水平而去，已经算是非常不错了。
当然了，从某种程度上来说，这也算是后发优势。
借着金融危机的机会，南山半导体可是没少挖各个国家的芯片人才。
由于这几年半导体行业不景气，甚至是普遍亏本，挖人的难度也降低了不少。
要是放在几年后，情况可能就完全不同了。
“伱说的对，今后十年我们都只修建8英寸和12英寸的晶圆厂，想办法尽可能的把这两种晶圆的良品率提上去，把成本降下来。”
曹阳这么一说，章京也松了一口气。
两个人聊天，不仅是曹-->>